貼片加工對于生產(chǎn)工藝的要求是比較高的，但是在生產(chǎn)加工中偶爾出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象也是不能完全避免的，焊接裂縫就是其中一種。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊接裂縫的原因。

1、PCB的焊盤和元器件的焊接面浸潤程度沒有達到SMT加工的要求。

2、助焊膏沒有按要求達到貼片加工所需要的標準。

3、焊接和電極的各種元件材料的熱膨脹系數(shù)不對稱，點焊在凝結(jié)的時候狀態(tài)不穩(wěn)定。

4、貼片加工中回流焊的溫度曲線設置沒有使得助焊膏中的有機化學物質(zhì)和水分在進入回流區(qū)之前揮發(fā)。

5、SMT貼片加工中無鉛工藝的焊接難度通常是高于有鉛工藝的，主要難點是在溫度、界面張力大、粘性大等方面，界面張力的提升會導致焊膏中的汽體更難排出，從而增加出現(xiàn)裂縫的幾率。

6、無鉛工藝的焊接溫度大多會比有鉛更高，在制冷環(huán)節(jié)焊點的溫差會比較大，較高的溫差也會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響。

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