SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，是電子加工中一種常見的加工工藝，隨著電子產(chǎn)品的小型化和精密化發(fā)展，SMT貼片技術(shù)也是在不斷改進(jìn)，但是在SMT貼片加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接裂縫就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的焊接裂縫的產(chǎn)生原因。

1、PCB的焊盤和元器件焊接面的浸潤程度沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。

2、助焊膏沒有達(dá)到SMT貼片廠的生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)。

3、焊接和電級(jí)的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對(duì)稱，點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。

4、回流焊的溫度曲線圖設(shè)置不當(dāng)，在回流焊爐的前幾個(gè)溫區(qū)中沒有將助焊劑中的一些化學(xué)物質(zhì)和水分蒸發(fā)掉。

5、無鉛焊接的難度較高，焊膏的張力、粘性等導(dǎo)致氣體無法順利排出，從而導(dǎo)致裂縫出現(xiàn)的幾率增加。

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