在SMT加工廠的生產(chǎn)加工中根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于通孔焊點(diǎn)的透錫要求是要高于75%，也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度的75%，鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層透錫要求是50%以上。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的影響透錫的因素。

在SMT貼片加工廠實(shí)際的生產(chǎn)加工中高溫熔融狀態(tài)下的錫是具有很強(qiáng)的滲透性的，但是并不是所有的被焊接金屬都能滲透進(jìn)去，比如說鋁金屬等一些表面具有致密保護(hù)層的金屬就很難滲透進(jìn)去，如果被焊接面有氧化層的話也是較難滲透進(jìn)去的，這些都需要進(jìn)行去氧化處理。下面大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的影響透錫的因素。

一、助焊劑

    在SMT加工廠中助焊劑是透錫的直接影響因素之一，助焊劑能夠去除PCB焊盤和元器件焊接面的氧化物，助焊劑的選型、涂覆情況、涂覆量都會(huì)對(duì)透錫情況產(chǎn)生影響。

二、波峰焊工藝

波峰焊工藝的波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等參數(shù)也會(huì)對(duì)透錫情況產(chǎn)生影響，可以通過提高液態(tài)錫與焊端的接觸量、增加波峰焊溫度、降低傳送帶速度、增加預(yù)熱和焊接時(shí)間等來提高透錫效果。

二、手工焊接

    在SMT加工廠的生產(chǎn)加工中手工焊接是比較容易出問題的一個(gè)環(huán)節(jié)，如烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過短等都有可能造成焊接不良，可以在質(zhì)量檢測(cè)和功能測(cè)試等環(huán)節(jié)提高檢測(cè)要求或改善焊接工藝等。

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