貼片加工工藝的發(fā)展對于電子加工來說有著重要意義，能夠有效的使得電子產(chǎn)品向著更小、更精密的方向發(fā)展，與此同時SMT貼片加工的質(zhì)量和可靠性也與電子產(chǎn)品的使用可靠性直接關聯(lián)，在SMT貼片廠中對于焊點的質(zhì)量和外觀檢測也是必不可少的，下面廣州貼片加工廠給大家簡單介紹一下常見的貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢測。

一、smt貼片加工中符合要求的焊點，外觀應符合以下幾點：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有外觀缺陷；

2、 潤濕性符合貼片加工廠的生產(chǎn)要求，焊接點的邊緣硬是較薄的，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

3、 元件高度要適中，適當?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。

二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏;

2、元件是否有貼錯;

3、是否會造成短路;

4、元件是否虛焊，不牢固。

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