SMT貼片是現(xiàn)代電子加工中的一種核心工藝，SMT貼片的質量將會直接影響到整個電子加工的質量，但是貼片加工并不是每次都能不出一點失誤的，在這個過程也會出現(xiàn)許多加工不良現(xiàn)象，氣孔就是其中一種缺陷，也就是我們常說的氣泡。出現(xiàn)這種加工缺陷現(xiàn)象的原因大多是因為在貼片焊接之前PCB受潮卻沒有經過烘烤，或者是貼片元器件受潮之后沒有經過良好的處理，然后在回流焊或波峰焊的加工過程中被高溫蒸發(fā)導致沖破了焊膏從而形成的。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下怎么預防出現(xiàn)氣孔。

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

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