在電子加工廠的SMT加工過(guò)程中有時(shí)候電路板上會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑，這對(duì)于SMT貼片加工的質(zhì)量來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較令人難受的問(wèn)題，那么這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是什么呢？我們又如何解決呢？下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些白斑或白點(diǎn)出現(xiàn)的原因和解決方法。

一、出現(xiàn)原因：

1、電路板受到超出合理加工范圍的熱應(yīng)力。

2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊，使局部樹(shù)脂與玻璃纖維分離，形成白點(diǎn)。

3、SMT加工過(guò)程中被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，形成規(guī)則的白點(diǎn)。

二、解決方法：

1、嚴(yán)格按照加工要求控制熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。

2、在SMT加工過(guò)程中采取措施，盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng)，從而減少加工過(guò)程中PCBA受到的機(jī)器外力。

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